半導(dǎo)體行業(yè)需要不斷提高故障覆蓋率，同時(shí)降低整體測(cè)試成本

隨著系統(tǒng)變得越來(lái)越復(fù)雜、異構(gòu)和應(yīng)用程序的要求越來(lái)越高，故障覆蓋變得越來(lái)越成問(wèn)題。自動(dòng)駕駛汽車、云服務(wù)器、人工智能、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)或醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用現(xiàn)在是關(guān)鍵任務(wù)，推動(dòng)了對(duì)低十億分之一 (PPB) 缺陷水平的需求。 

半導(dǎo)體繼續(xù)遵循摩爾定律，將每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的晶體管數(shù)量加倍。隨著這些新工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)入市場(chǎng)，更多的小晶體管將更難發(fā)現(xiàn)缺陷，并且對(duì)測(cè)試覆蓋率的要求更高。

99.4% 的測(cè)試覆蓋率仍然有 1500 萬(wàn)個(gè)晶體管未在 25 億晶體管器件上進(jìn)行測(cè)試。 

上市時(shí)間和收益時(shí)間推動(dòng)了對(duì)縮短周期時(shí)間和增加故障覆蓋率的需求。

客戶應(yīng)用環(huán)境中的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試提供了解決這些挑戰(zhàn)的能力，同時(shí)提供了顯著降低總體測(cè)試成本的機(jī)會(huì)。

一種新的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試解決方案 (AMPS)

AEM Singapore 開(kāi)發(fā)了一種新的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試解決方案 (AMPS)，該解決方案利用了過(guò)去十年為領(lǐng)(ling)先半導(dǎo)體公司在系統(tǒng)級(jí)設(shè)備處理方面獲得的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。 

AMPS 代表異步、模塊化并行和智能，是系統(tǒng)級(jí)測(cè)試的關(guān)鍵參數(shù)。

系統(tǒng)級(jí)測(cè)試儀需要模塊化，并且可以根據(jù)特定設(shè)備應(yīng)用的需要輕松定制和重新配置。與客戶合作將他們修改后的應(yīng)用程序評(píng)估模塊集成到系統(tǒng)測(cè)試處理解決方案中，以利用現(xiàn)有的測(cè)試開(kāi)發(fā)。 

提供可復(fù)制和擴(kuò)展的模塊化方法使相同的系統(tǒng)能夠用于工程調(diào)試環(huán)境并在生產(chǎn)中得到提升。生產(chǎn)解決方案需要在操作中完全異步，以使每個(gè)系統(tǒng)評(píng)估板在操作中完全獨(dú)立。這有助于在不中斷生產(chǎn)線的情況下重新配置系統(tǒng)的能力，并支持單獨(dú)的智能設(shè)備測(cè)試流程。

通過(guò)重復(fù)使用相同模塊的模塊化為大規(guī)模并行測(cè)試處理程序提供了可擴(kuò)展性，從而降低了總體擁有成本。

系統(tǒng)可從用于工程調(diào)試的單個(gè)設(shè)備擴(kuò)展到多達(dá) 480 個(gè)并行站點(diǎn)。

可選的單個(gè)設(shè)備 ATC 熱控制從 -40C 到 150C，可在同一系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)行老化和壓力測(cè)試。

添加可選的系統(tǒng)級(jí)功能測(cè)試功能 (SLT+) 可在同一系統(tǒng)內(nèi)實(shí)現(xiàn) BIST、MBIST 和功能測(cè)試。這提供了為多個(gè)不同設(shè)備或模塊同時(shí)測(cè)試的系統(tǒng)配置能力，支持具有更高產(chǎn)品組合的應(yīng)用程序，例如 OSAT。

AMPS（異步、模塊化、并行、智能）系統(tǒng)級(jí)測(cè)試支持基于知識(shí)的智能測(cè)試 (KBT)

傳統(tǒng)的測(cè)試流程包括晶圓測(cè)試和功能性 ATE 測(cè)試。

收集系統(tǒng)級(jí)測(cè)試數(shù)據(jù)可以關(guān)聯(lián)回功能測(cè)試和晶圓測(cè)試結(jié)果。存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)和大數(shù)據(jù)分析使基于智能知識(shí)的自適應(yīng)測(cè)試決策能夠在晶圓、功能和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試 (SLT) 之間做出，進(jìn)一步降低測(cè)試的總體成本。 

將可選的功能測(cè)試模塊添加到系統(tǒng)級(jí)測(cè)試儀中，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了同一系統(tǒng)內(nèi)的自適應(yīng)測(cè)試。 

數(shù)據(jù)分析、機(jī)器學(xué)習(xí)和大規(guī)模并行測(cè)試處理系統(tǒng)的進(jìn)步現(xiàn)在使測(cè)試范式發(fā)生轉(zhuǎn)變。系統(tǒng)級(jí)測(cè)試并不是一個(gè)新概念，但現(xiàn)在已經(jīng)證明并準(zhǔn)備好幫助增加故障覆蓋率，同時(shí)降低測(cè)試的總體成本。